韫茂科技（厦门韫茂科技有限公司研发新型芯片）

用户投稿 • 2021-11-10 17:05 星期三 • 阅读 115

韫茂科技：近日，厦门韫茂科技有限公司完成数千万元A轮融资，投资方为红杉资本中国、鑫瑞集诚。本轮融资将用于韫茂科技新型芯片研发、下一代高端半导体生产设备制造生产、团队组建与市场开拓。

韫茂科技成立于2018年，是一家高端精准纳米镀膜设备平台开发商，基于美国硅谷近20年高端半导体装备制造经验，开发高端精准纳米镀膜设备平台，专门适用于半导体芯片制造，微纳米粉体材料包覆，柔性衬底材料镀膜等。致力于为新型芯片，半导体和锂电池领域的新材料开发和生产，提供先进的纳米工艺设备和服务解决方案。

据了解，目前韫茂科技已形成以原子层沉积镀膜，热阻式/电子束蒸发镀膜，磁控溅射镀膜，UHV等一系列产品，广泛应用于量子计算，超导器件、半导体、数据存储、微纳米加工、LED/OLED、电动新能源汽车、太阳能光伏领域。

目前，韫茂科技已获评厦门市“双百计划”，福建省“百人计划”，属国家重点扶持高科技行业。

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