晶圆厂和芯片厂的区别(晶圆厂大规模扩产不会导致芯片过剩)

用户投稿 • 2022-03-20 16:18 星期日 • 阅读 151

晶圆厂和芯片厂的区别：晶圆厂和封装厂是两个不同的工序。晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序,是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序(每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件)。而封装厂是把经过晶圆厂加工成的产品进行包封。

调研机构 Knometa Research 最新发布《2022 年全球晶圆产能报告》预测，尽管近期晶圆厂扩张计划激进，并可能在 2024 年导致一些降价压力，但不会导致 2024 年市场低迷，这与其他分析机构观点不一致。

晶圆厂和芯片厂的区别(晶圆厂大规模扩产不会导致芯片过剩)

图源：Knometa Research

据 eeNews 报道，该报告指出，2021 年，芯片制造商为应对普遍的短缺，将产能提高了 8.6%。2022 年，预计产能将增长 8.7%，2023 年将增长 8.2%。另外以占半导体营业收入的比例计算，晶圆厂及设备的资本支出在 2021 年为 25%，这是自 2001 年（26%）以来的最高值。

晶圆厂和芯片厂的区别(晶圆厂大规模扩产不会导致芯片过剩)

在过去，非常高的支出 / 营收比例通常表明产能增加过多，市场调整即将到来。2001 年，产能利用率较 2000 年芯片需求暴跌时大幅下降。然而，与 2001 年相比，2021 年的单位出货量非常强劲，导致芯片制造商的整体产能利用率接近 94%。

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