台积电晶圆代工产能吃紧将延续至明年-军婚交响曲

用户投稿 • 2021-10-15 00:49 星期五 • 阅读 122

军婚交响曲-IT之家 10 月 14 日消息，今日台积电公布了 2021 年第三季度财报，以及第四季度预测。台积电总裁魏哲家表示，出于供应链安全考虑，台积电预计供应链将在较长时间内维持高库存状态，产能紧张状态将持续至 2022 全年。

Alleged Prices of TSMC Silicon Wafers Appear | TechPowerUp Forums

魏哲家称，台积电截至目前为止，晶圆代工产能仍供不应求，主要来自 5G 相关芯片以及高性能运算（HPC）晶片需求强劲。除此之外，来自其它应用领域如汽车、物联网、伺服器及物联网的半导体元件需求仍持续增加。此外台积电目前在各制程具有领先优势，因此产能供不应求。

此外，台积电日本 Fab 厂将使用 22nm、28nm 制程工艺，预计 2022 年开始建设，2024 年投产。

IT之家此前报道，有法人提出竞争对手将于 2025 年量产 2nm 芯片，魏哲家表示不对竞争对手的制程进展做任何评论，但台积电的 2nm 制程工艺，预计 2025 年可推出，该公司十分有信心。

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